計算機軟硬件開發(fā)行業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟與科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動力，受到了國家層面的高度重視與系統(tǒng)性扶持。一系列宏觀戰(zhàn)略與具體政策的出臺，為行業(yè)發(fā)展注入了強勁動力，旨在突破關(guān)鍵核心技術(shù)、構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)、提升國際競爭力。以下梳理了近年來的主要政策方向與舉措：

一、頂層戰(zhàn)略引領(lǐng)，明確發(fā)展方向
1. “十四五”規(guī)劃與2035年遠景目標綱要：明確提出要加快壯大新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，重點發(fā)展集成電路、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等，并布局人工智能、量子信息等前沿領(lǐng)域，將關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)置于國家戰(zhàn)略高度。
2. 《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》：強調(diào)要大力推進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，這為計算機軟硬件（尤其是工業(yè)軟件、云計算、邊緣計算硬件等）提供了廣闊的應用場景與市場需求牽引。
3. “新基建”戰(zhàn)略：涵蓋5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等設施建設，直接拉動了對高性能服務器、專用芯片、基礎(chǔ)軟件及行業(yè)應用軟件的巨大需求。

二、聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈安全
1. 集成電路/芯片領(lǐng)域：國家出臺了一系列稅收優(yōu)惠（如對符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)給予所得稅減免）、設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）、支持建設國家集成電路創(chuàng)新中心等，全力支持芯片設計、制造、封裝測試及關(guān)鍵設備材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
2. 軟件與基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域：
* 開源生態(tài)扶持：鼓勵企業(yè)參與國際開源項目，并支持建設具有自主影響力的開源社區(qū)（如開放原子開源基金會），推動操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件等基礎(chǔ)軟件發(fā)展。

• 工業(yè)軟件專項：針對研發(fā)設計類（CAD/CAE）、生產(chǎn)控制類、經(jīng)營管理類工業(yè)軟件的短板，通過科技專項、首版次軟件保險補償?shù)却胧膭顕a(chǎn)替代與應用。

• 關(guān)鍵軟件“補短板”：針對操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、辦公軟件等，通過政府采購引導、示范應用等方式支持國產(chǎn)產(chǎn)品。

三、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與創(chuàng)新生態(tài)
1. 財稅金融支持：對軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)持續(xù)實施增值稅即征即退、企業(yè)所得稅“兩免三減半”等優(yōu)惠政策；科創(chuàng)板、北交所等多層次資本市場為硬科技企業(yè)上市融資提供了便利通道。
2. 人才政策：各地將集成電路、人工智能、軟件工程等領(lǐng)域的頂尖人才納入高層次人才引進計劃，在落戶、住房、子女教育等方面提供支持，并鼓勵高校加強相關(guān)學科建設和交叉人才培養(yǎng)。
3. 知識產(chǎn)權(quán)保護：加強軟件著作權(quán)、集成電路布圖設計專有權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)的保護力度，營造有利于創(chuàng)新的法治環(huán)境。
4. 應用場景開放與試點示范：在智慧城市、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域開放應用場景，通過“揭榜掛帥”、試點示范項目等方式，為新技術(shù)、新產(chǎn)品提供落地驗證的機會。

四、重點新興領(lǐng)域?qū)ｍ棽季?/strong>
1. 人工智能：發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，支持AI芯片、框架、算法及應用的協(xié)同發(fā)展，建設人工智能創(chuàng)新平臺和開放數(shù)據(jù)集。
2. 量子計算：將其列為前沿科技重點方向，支持量子計算原型機、量子軟件和算法的研發(fā)。
3. RISC-V等開源架構(gòu)：鼓勵基于開放指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)，構(gòu)建自主可控的芯片生態(tài)。